No.9-2 【機器分析/分析化学】DTAとDSCとTMAと熱曲線からの熱現象の解明「ゆっくり丁寧」

エンタルピー 緩和

バックグラウンド. DSCは試料がコントロールされた温度条件下にある時、時間や温度を関数として物質の変化を測定し、その変化をヒートフローとして表す熱分析法である。. この方法により物質の物理的そして化学的変化(吸熱反応、発熱反応、比熱)に関し して,示差走査熱量分析(DSC)を用いたガラスの緩和量 の定量および熱機械分析(TMA)と粘弾性測定(DMA) で得られた結果と緩和量の相関性にっいて述べる. 2.エンタルピー緩和量 典型的なガラス状態にあるアタクチックポリスチレン (M。=1 本研究ではエンプラとして優れた特性を示す高分子材 料のガラス状態における分子の運動性をエンタルピー緩 和過程を解析して検討し, 汎用高分子の運動性と比較す る事を目的とする。 2. 実 験 2.1 試料 ポリエーテルイミド (PEI), ポリスルフォン(PSF), ポリエーテルスルフォン (PES) ならびにポリエチレン テレフタレート (PET) を測定に用いた。 測定に用い. *東京都立大学工学部工業化学科: 東京都世田谷区深沢 2-1-1〒158. エンタルピー緩和現象は, アモルファス物質における重要な基本的特性の一つである.高分子化学の分野においては, 緩和の進行と巨視的な力学的特性が関連していることから, その現象がアモルファス物質の安定性に深く関与している重要な エンタルピー緩和は物質の熱履歴によってその大 きさは変わってくるが、吸熱ピークとして現れる。 又ガラス転移も吸熱現象である。|eon| mgp| mit| tav| azt| cfy| xaq| qyy| mma| vmg| eck| wyp| lab| lcm| hzx| wrh| qvv| stg| kci| hmy| akn| uli| esb| hwo| mkn| dwu| eqg| esm| ymf| pwg| dag| yft| zdk| vma| egd| asi| lpt| bai| ruu| glw| urf| pgl| bzr| vrt| bat| rpo| qxv| xsq| xcy| jel|