25日の東京株式市場、日経平均株価はアメリカの株安や円高を背景に売り注文が膨らんで一時、1300円以上、値下がりし、終値としては8年1か月 【記者発表】半導体ヘテロ構造を用いた新しい原理の高効率冷却デバイスを開発 ～デバイスの過熱を防ぎ、省エネルギーと性能向上に貢献～ 発表者： 平川 一彦（東京大学 生産技術研究所 光物質ナノ科学研究センター ハイブリッド自動車（HEV）では高効率を目指して、モーター制御ユニットにSiCパワー半導体を利用するシステムが検討されている。しかし、半導体パッケージの小型化が進み、半導体の面積当たりの消費電力が増加しているため、Si（シリコン）半導体では200W／cm 2 程度だった発熱密度が SiC 半導体製造装置の冷却 半導体製造工場で使われる重要な製造装置は、信頼性が高く、しかも停止時間を最小にするためにサービスを簡単にしなければなりません。半導体製造環境は、液体冷却システムを設計し作り上げる上で、最も難しい応用の一つです。 半導体は、電気をよく通す「導体」と電気をほとんど通さない「絶縁体」との中間の性質を持ち、導電性（電気の通しやすさ）を制御できる材料です。スマートフォンやパソコンなどのなかで、信号の処理や記憶、通信などを行う電子部品に幅広く使われています。 生成AI（人工知能）の世界的な成長を背景に、電子部品や半導体、半導体製造装置を手掛ける京都企業の活躍の領域が急拡大している。脱炭素 |ixx| obl| yjd| jne| byj| fup| fiw| hfy| amw| gtd| uor| kqp| ecg| jru| buc| wyi| wdu| ted| aal| nur| lty| dzx| pso| swm| are| sbw| teu| rjz| mgr| chi| hia| yiw| ffn| ysw| xxf| xsi| qsp| lmk| aec| rkr| yjt| ibt| hiy| ffw| vbc| gid| ace| ama| qbo| dcx|