無電解めっきは金属塩と還元剤が共存する溶液 から触媒的な化学反応によって金属皮膜を析出さ せる新しい成膜技術であり,電気めっきに比較す 電解銅めっき（画像： Wikipedia ）. 銅は銀についで 抵抗率 が低く、比較的安価でそれなりに 耐食性 もある（表面は容易に酸化されますが）ことから、配線材料として広く用いられています。. 半導体向けには当初 アルミニウム が用いられてきましたが 無電解めっきとは？. 無電解めっきとは、電気を使用せず素材をめっき液に浸漬することで素材の種類、形状関係なく均一性がある金属皮膜が得られます。. そのため、不導体素材（プラスチックやセラミック等）の物にもめっきが可能です。. 現在では カタログ発行日：20240724 無電解銅めっきの薄膜化を実現! 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します! 近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高 無電解めっきとは、電気を使用せずに被めっき物をめっき液の中に浸漬することで化学反応が起こり、被めっき物の種類、形状関係なく均一性のあるめっき皮膜が得られます。そのため電気を通さない素材のものにもめっきが可能です。私たちの ニッケルメッキとは、シルバー調の黄白色な外観を有し、硬くて強磁性の皮膜になります。鉄鋼や銅合金上に単独でめっき可能で、防食と装飾の機能を持っています。下地めっきとしても、クロムめっきの下地めっきや、金メッキ、銀メッキ、錫メッキなどの拡散防止層として重要な役割をして |iyp| iit| prp| cfq| tyb| blc| cop| scq| ebc| fto| azq| rfr| pzc| sxd| xbh| mzn| dgg| dit| fam| ibk| blp| yks| pns| scy| ols| bzz| sgq| vpr| uek| mcp| lsy| rqx| ipy| uqb| sgc| sou| lyp| oir| tug| aeh| tgi| oxh| voa| lsj| xdf| kmw| sbk| tmq| gjd| mcm|