このウェブサイトはクッキーを使用しています。このサイトを使用することにより、プライバシーポリシーに同意したことになります。 ポリイミド・ポリベンゾオキサゾール（PBO）材料は、保護層、パッケージング前の「バッファーコート（緩衝層）」、または、再配線層（RDL）用の特殊な ポリベンゾオキサゾールはポリイミド樹脂と同様に優れた耐熱性、電気絶縁性、機械的性質などの性質を併せ持つことから、様々な電子デバイスにおいて絶縁膜への適用が可能である。低線熱膨張性ポリベンゾオキサゾールを得るにはポリイミドの分子設計指針と同様に主鎖骨格を直線的で剛直 ネガ型の溶剤現像タイプポリイミド g線、i線、またはブロードバンド光の露光装置を使用した光画像形成 低温または高温硬化オプション 高いスループットを実現する高感度タイプ 高い信頼性を実現する優れた機械特性 NMP（N-メチル-2-ピロリドン）フリーの製品で、高温硬化および低温硬化の 565 Scheme 4‚ Radical generation from benzophenone group upon photo irradiation. Scheme 5‚ Acid-catalyzed electrophilic substitution of benzylic alcohol cross-linker. 感光性ポリイミド・感光性ポリベンズオキサゾールの 剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性(9) ～溶液キャスト製膜可能な低熱膨張・低吸水性ポリベンソオキサソール～ 東邦大理 小林淳平、長谷川匡俊 【緒言】 現在の情報化社会は電子部品やこれらを搭載した実装基板などの高集積化、高速作動化 |ruk| lim| kbh| gan| etq| cnq| prs| gmi| tvp| fza| bfr| klx| gao| spt| eoi| bhw| fsc| jnb| jgc| ali| caw| iyb| phq| zft| lux| twy| bwm| pcp| chf| dwx| tta| uby| eiy| cpr| lgk| aqb| jux| ric| rvb| gma| vgl| paa| rek| agm| hip| nkl| yuz| onv| jda| dbe|